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電子部品封止用(耐熱・防水・絶縁・難燃)

エレクトロニクス市場において半世紀以上の歴史を誇る、高機能絶縁素材です。
制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインに、お客様のニーズに応じて
電気特性・機械特性・接着性・耐熱性・耐湿性・耐薬品性等に優れた製品を取り揃え
幅広い分野用途に使用されています。

  

 

一覧表

品名 主な用途事例 特徴 樹脂系
U-331 基板封止 超軟質・耐水性 ウレタン
ER-8760 温度センサ封止 ディップタイプ、高耐湿 エポキシ
SR-25/SH-25 フィルムコンデンサ・コイル・トランス封止、制御基板封止 高耐湿、難燃 エポキシ
U-380 フィルムコンデンサ注型封止 加工容易、難燃、硬質 ウレタン
U-365 フィルムコンデンサ注型封止 加工容易、難燃、軟質 ウレタン

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