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基板封止用(放熱)

電子部品の高性能化により発熱量が増大し、発熱体から放熱することで電子部品を安定的に使用することが求められております。
当社は熱硬化性樹脂に熱伝導性を付与し、従来より持ち合わせている電気特性・機械特性・接着性・耐熱性・耐湿性等に優れた製品を取り揃えております。

一覧表

品名 主な用途事例 特徴 樹脂系
VX-3386 LEDドライバー 高熱伝導性、低線膨張 エポキシ
ER-6761 大型モジュール 放熱性、高Tg、低線膨張 エポキシ
VX-3329 LEDドライバー 熱伝導性、低線膨張、常温硬化可 エポキシ

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