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高耐熱・耐ヒートショック封止材

 

近年のパワー半導体等の需要拡大によるSiC、GaNパワーデバイス用途を中心とした封止樹脂の高耐熱化ニーズにお応えし,長期耐熱性を大幅に向上させる封止材を開発しました。
ヒートサイクル性、連続耐熱性、低ソリ性に優れ、パワーモジュールの信頼性向上に貢献します。

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品名 主な用途事例 特徴 樹脂系
HTG-7-45 パワーデバイス・パワーモジュール 高耐熱・難燃 エポキシ

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