学会発表のお知らせ 「国際エレクトロニクス実装技術会議（ICEP）」

エレクトロニクス実装学会（JIEP）が主催する国際エレクトロニクス実装技術会議（ICEP）にて、「A Liquid Epoxy Encapsulant With Excellent Weather Resistance, Long-Term Reliability and Casting Properties」と題した招待講演を行い、同会議よりCertificate（講演証明書）を授与されました。本講演では、当社の先進的なエポキシ封止材技術の特長と、その長期信頼性評価の成果について紹介しました。弊社はこれからも蓄積された配合設計技術により高品質な製品を提供し、よりよい未来の実現に貢献してまいります。

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学会名：2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025)

URL：https://www.jiep.or.jp/icep/

日時：2025.4.15～19（4日間）

内容：A Liquid Epoxy Encapsulant With Excellent Weather Resistance, Long-Term Reliability and Casting Properties

エレクトロニクス実装学会（JIEP）
一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics packaging:JIEP）は、1998 年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関わる学会です。我が国のエレクトロニクス産業のコア技術である実装技術について、産・学の第一線で活躍する研究者・技術者約2,400 名によりコミュニティを形成し、研究開発の発展、技術者の育成に貢献しています。