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高耐热、耐热冲击封装材料

本材料随着电子产品的高功能化、小型化等,在对绝缘材料功能的要求越来越高的形势下,以工业机械用途为代表,在各种功率模块用途中取得实际业绩。
以半个世纪以上绝缘材料的开发知识和见解为基础,满足越来越高度化的客户需求。

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品名 主要用途事例 特征 树脂类
ER-3681 高耐热基板封装 高耐热、低线性膨胀、低收缩率 环氧

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