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基板封装用(散热)

由于电子零部件的性能越来越高,发热量增大,要求通过发热体散热,使电子零部件保持稳定使用。
我公司使热固性树脂具有导热性,加上原本具有的电气特性、机械特性、粘合性、耐热性、耐湿性等,性能优越的产品种类齐全。

列表

品名 主要用途事例 特征 树脂类
VX-3528 大型模块 高导热性、低收缩、阻燃 环氧
VX-3386 LED驱动器 高导热性、低线性膨胀 环氧
ER-6761 大型模块 散热性、高Tg、低线性膨胀 环氧
VX-3329 LED驱动器 导热性、低线性膨胀、常温下可固化 环氧

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