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高耐热、耐热冲击封装材料

 

为了满足近年来随着功率半导体等需求扩张带来的以SiC、GaN功率模块用途为中心的封装树脂的高耐热需求,开发出了长期耐热性大幅提高的封装材料。
热循环性、连续耐热性、低弯曲性优越,为功率模块可靠性的提高做出贡献。

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品名 主要用途事例 特征 树脂类
HTG-7-221 功率模块 高耐热、阻燃 环氧

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