高耐热、耐热冲击封装材料

为了满足近年来随着功率半导体等需求扩张带来的以SiC、GaN功率模块用途为中心的封装树脂的高耐热需求，开发出了长期耐热性大幅提高的封装材料。
热循环性、连续耐热性、低弯曲性优越，为功率模块可靠性的提高做出贡献。