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精密机构零部件封装注塑成型用

是以电气特性、耐湿性、耐药性等优越的环氧树脂为基体的高功能塑料成型材料。
运用其优越的成型性、尺寸稳定性,作为绝缘、封装材料得到广泛应用。
能够进行注塑、低压传递模塑,兼具优越的生产性和功能性。

成形使用一例

列表

品名 材料 特征 用途
TM-250
  • 环氧树脂
  • 制模材料
  • 耐热性
  • 高流动性 
  • 绝缘性
  • 低线膨胀
  • 低收缩
  • RoHS
  • 阻燃性
  • 硬质
  • 精密部件成型
  • 转移
  • 注射
  • 嵌入零件
TM-261
  • 制模材料
  • 环氧树脂
  • 阻燃性
  • 硬质
  • 耐热性
  • 高流动性 
  • 绝缘性
  • 低线膨胀
  • 低收缩
  • 高强度
  • RoHS
  • 转移
  • 注射
  • 嵌入零件
  • 精密部件成型
YD-8000T
  • 环氧树脂
  • 制模材料
  • 高弹性
  • 阻燃性
  • 硬质
  • 耐热性
  • 高流动性 
  • 绝缘性
  • 低线膨胀
  • 低收缩
  • 高强度
  • RoHS
  • 精密部件成型
  • 转移
  • 注射
  • 嵌入零件
KT-17C20
  • 环氧树脂
  • 制模材料
  • 低压成型
  • 低温成型
  • 硬质
  • 高流动性 
  • 绝缘性
  • 短时间固化
  • RoHS
  • 电路板封装
  • 薄膜电容器封装
  • 传感器封装
  • 转移

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