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03-5645-2021

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KT-20

用途

従来の液状ポッティング・キャスティング封止に変わる、機能面と生産性を
画期的に向上させる高機能型の熱硬化性封止材料です。
デバイスの一括封止が可能となり、またケース不要での樹脂封入が可能となることから
モジュールの小サイズ化や軽量化が期待できます。。
また、車載ECUをはじめ、各種制御基板の封止、コンデンサやセンサモジュールの
モールド封止にご使用いただける開発品です。

 

特徴

成形性良好
低圧下での成形を可能としたことで、従来不可能であった基板や
モジュールのモールド封止を実現しました。

生産性向上
従来の液状ポッティング樹脂と比べて硬化時間が短く、かつケースレス封止が
可能となるので、生産タクト向上が期待できます。

高絶縁特性
従来のケース材と比較し、エポキシ樹脂ならではの
優れた絶縁性が期待できます。

環境対応
RoHS指令適合品です。

樹脂系

エポキシ

 

加工法

射出、トランスファ成形

 

 

性能表

品名 KT-20
成形収縮率(%) 0.22
線膨張係数(ppm,α1) 18
ガラス転移温度(℃)  133

※上記の値は代表値であり、保証値ではありません。

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