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03-5645-2021

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SR-25/SH-25

用途

フィルムコンデンサ・コイル・トランス・制御基板等、各種電子デバイス・モジュールの絶縁封止に適しています。
ケースとの密着性に優れ、様々な素材との注型封止に適合しています。

 

特徴

加工容易性
低粘度で流動性、消泡性が良く、含浸性、注型性に優れています。
またポットライフが長く、生産性向上に適しています。

防爆性
柔軟性を有しています。

難燃性
UL-94 V-0認定品です。

用途適合性
RoHS指令適合、リン系難燃剤フリーです。

 

樹脂系

エポキシ

 

加工法

ポッティングまたはキャスティング 2液加熱硬化

 

 

性能表

品名 SR-25 SH-25
混合比(wt) 100 38
混合液粘度(mPa・s,25℃) 25,000 65
推奨硬化条件 80℃×8h+120℃/×1h
ガラス転移温度(℃) 106

※上記の値は代表値であり、保証値ではありません。

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