2025年9月17日～19日開催 「第4回ネプコンジャパン秋　エレクトロニクス開発・実装展」出展のご報告

2025年9月17日（水）～19日（金）に幕張メッセで開催された
「第4回ネプコンジャパン秋　エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたしました。
3日間で約3万人の来場者を記録し､当社ブースには合計365組のお客様にご来訪いただきました｡

多くの皆様にご来場いただき､誠にありがとうございました。
今後とも､より良い製品・サービスのご提供に努めてまいります。

■展示会概要
・展示会名：第4回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-
・会期：2025年9月17日（水）～9月19日（金）
・会場：幕張メッセ　(〒261-8550　千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)
・ブース番号：7-37

■当日注目を集めた展示パネル
・環境対応型エポキシ樹脂封止材（ハロゲンフリー／アンチモンフリー）
ハロゲンフリーかつアンチモン系難燃剤、リン系難燃剤を使用せず、高い難燃性（UL94 V-0）を実現。
車載・産業機器用途をはじめ、昨今のアンチモン価格高騰対策ニーズに最適です。

・磁性粉高充填エポキシ樹脂コンパウンド
磁性フィラー高充填タイプ。インダクタ、トランスコア部品向けに高い透磁率と成形性を両立。
磁性部材への成形用途に適します。

・低温低圧成形エポキシ樹脂コンパウンド
低温低圧での成形を可能にし、基板実装部品に対してのダメージを軽減。基板封止のケースレス化に最適です。

■次回出展予定
　展示会名：オートモーティブワールド2026 第18回カーエレクトロニクス技術展
会期：2026年1月21日（水）～1月23日（金）
会場：東京国際展示場（東京ビッグサイト）

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