液状配合材料

• 電子部品封止用(耐熱・防水・絶縁・難燃)
• 車載・電装部品用(耐熱・防水・絶縁・難燃)
• 高耐熱・耐ヒートショック封止材
• 基板封止用(放熱)
• 磁性材配合用ベースレジン(液状用)
• 機能性接着剤、その他

成形材料

• 精密機構部品・パッケージ　射出成形用
• 高耐熱・耐ヒートショック封止材
• 磁性材(成形材料用)
• 高電圧部品用

お悩みから製品を探す

• 基板を保護し、モジュールの信頼性を向上させたい
  液状配合材料 成形材料
• デバイスの耐熱性を高めたい
  液状配合材料 成形材料
• 実装基板の防水性、耐湿性を高めたい
  液状配合材料 成形材料
• モジュール・デバイスの放熱性を向上させたい
  液状配合材料
• 磁気デバイスの耐熱性、信頼性を向上させたい
  液状配合材料 成形材料
• デバイスの寸法精度を向上させたい
  成形材料
• フィルムコンデンサの性能を向上させたい
  液状配合材料
• 樹脂の流動性を高め、品質と効率を改善したい
  液状配合材料 成形材料
• 樹脂封止の硬化工程を短縮し、作業効率を高めたい
  成形材料
• 封止樹脂を燐レス化し、デバイスの信頼性を向上させたい
  液状配合材料 成形材料