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高耐熱・耐ヒートショック封止材

エレクトロニクス製品の高機能化、コンパクト化等に伴い、絶縁材料に求められる機能も益々高まってきている中、
産機用途をはじめ、各種パワーモジュール用途に実績のある材料です。
半世紀以上に渡る絶縁材料の開発知見を基に高度化するお客様のニーズにお応えいたします。

一覧表

品名 素材 特性 用途
ER-3681FA/B
  • 注型材
  • エポキシ
  • 耐水性
  • 絶縁性
  • 低線膨張
  • 低収縮
  • 高強度
  • 難燃性
  • 硬質
  • 耐ヒートショック
  • RoHS
  • 耐熱性
  • 高流動
  • 電子部品封止
  • 基盤封止
  • パワーモジュール封止
  • センサ封止
  • コイル封止

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