高耐熱・耐ヒートショック封止材

近年のパワー半導体等の需要拡大によるSiC、GaNパワーデバイス用途を中心とした封止樹脂の高耐熱化ニーズにお応えし,長期耐熱性を大幅に向上させる封止材を開発しました。
ヒートサイクル性、連続耐熱性、低ソリ性に優れ、パワーモジュールの信頼性向上に貢献します。