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精密機構部品・パッケージ 射出成形用

電気特性・耐湿性・耐薬品性等に優れたエポキシ樹脂をベースとする高機能プラスチック成形材料です。
優れた成形性・寸法安定性を活かし、絶縁・パッケージ材料として幅広く使用されています。
インジェクション・低圧トランスファモールドが可能であり、優れた生産性と機能性を両立させています。

成形使用一例

一覧表

品名 素材 特性 用途
YD-8000T
  • 成形材
  • エポキシ
  • 高弾性
  • 耐水性
  • 絶縁性
  • 低線膨張
  • 低収縮
  • 高強度
  • 難燃性
  • 硬質
  • RoHS
  • 耐熱性
  • 高流動
  • インサート部品
  • トランスファー
  • インジェクション
  • 精密部品成型
TM-261
  • 成形材
  • エポキシ
  • 耐水性
  • 絶縁性
  • 低線膨張
  • 低収縮
  • 高強度
  • 難燃性
  • 硬質
  • RoHS
  • 耐熱性
  • 高流動
  • 光通信部品
  • トランスファー
  • インジェクション
  • 精密部品成型
TM-250
  • 成形材
  • エポキシ
  • 耐水性
  • 絶縁性
  • 低線膨張
  • 低収縮
  • 難燃性
  • 硬質
  • RoHS
  • 耐熱性
  • 高流動
  • トランスファー
  • インジェクション
  • 精密部品成型
KT-17C20
  • 成形材
  • エポキシ
  • 低温成形
  • 耐水性
  • 絶縁性
  • 短時間硬化
  • 硬質
  • RoHS
  • 高流動
  • 低圧成形
  • トランスファー
  • 基盤封止
  • フィルム コンデンサー封止
  • センサ封止

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