2025年9月17日～19日開催 「第4回ネプコンジャパン秋　エレクトロニクス開発・実装展」に出展します

この度、弊社は第4回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
弊社のブースでは熱硬化性液状配合材料、成形材料やOEM事業についてご説明いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしています。

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・展示会名　 ：第4回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-
・会 期      　：2025年9月17日（水）～9月19日（金）
・会 場      　：幕張メッセ　(〒261-8550　千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)
・アクセス  　：JR京葉線「海浜幕張駅」 より徒歩約5分
・ブース番号：7-37
・出展製品
①熱硬化性液状配合材料
②熱硬化性樹脂成形材料
③OEM事業紹介