2026年4月14日～18日開催 「2026国際エレクトロニクス実装技術会議（ICEP）」に出展します

4月14-18日に広島で開催される2026国際エレクトロニクス実装技術会議（ICEP）に当社はゴールドスポンサーとしてブースを出展いたします。

本学会は我が国の半導体産業のコア技術であるエレクトロニクス実装技術の国内最大級となる学会です。

本展示では、当社の先進的なエポキシ封止材技術の特長、蓄積された配合技術による高品質な製品設計を紹介いたします。