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精密機構部品・パッケージ 射出成形用

電気特性・耐湿性・耐薬品性等に優れたエポキシ樹脂をベースとする高機能プラスチック成形材料です。
光ファイバ融着接続機等の高機能インフラ分野からデジタル機器用の小型精密部品まで、
優れた成形性・寸法安定性を活かし、絶縁・パッケージ材料として幅広く使用されています。
インジェクション・低圧トランスファモールドが可能であり、優れた生産性と機能性を両立させています。

成形使用一例

一覧表

品名 主な用途事例 特徴 樹脂系
YD-8000T 光通信部品・精密機構部品・ピックアップ部品、各種絶縁体 低収縮・低線膨張・難燃・高弾性 エポキシ
A-391 光通信部品・精密機構部品・ピックアップ部品、各種絶縁体 低バリ・難燃 エポキシ
TM-261 光通信部品・精密機構部品・ピックアップ部品、各種絶縁体 高流動・低収縮・低線膨張・難燃 エポキシ
TM-250 光通信部品・精密機構部品・ピックアップ部品、各種絶縁体 高流動・難燃 エポキシ
KT-20 制御基板・フィルムコンデンサ・センサ・各種デバイス封止 低温・超低圧封止 エポキシ

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