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电子零部件封装用(耐热、防水、绝缘、阻燃)

我们以控制基板注型、传感器模块封装用途为主,根据客户需求,备有电气特性、机械特性、粘合性、耐热性、耐湿性、耐药性等都非常卓越的产品,被广泛应用于多种领域。

  

 

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品名 主要用途事例 特征 树脂类
U-7605 基板封装 耐热、耐循环、取得RTI、阻燃 聚氨酯
U-331 基板封装 超软质、耐水性 聚氨酯
ER-8760 温度传感器封装 DIP型、高耐湿 环氧
SR-25/SH-25 薄膜电容器、线圈、变压器封装、控制基板封装 高耐湿、阻燃 环氧
U-380 薄膜电容器注型封装 易于加工、阻燃、硬质 聚氨酯
U-365 薄膜电容器注型封装 易于加工、阻燃、软质 聚氨酯

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