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封止樹脂を燐レス化し、デバイスの信頼性を向上させたい
| 品名 | 主な用途事例 | 特徴 | 樹脂系 | 
|---|---|---|---|
| U-680A/B | 車載用基板封止、大型基板封止 | ヒートサイクル性・低Tg | ウレタン | 
| U-639A/B | 基板封止 | 超軟質・耐水性 | ウレタン | 
| U-640A/B | 車載用基板封止、大型基板封止 | ヒートサイクル性・低Tg | ウレタン | 
| N-210-2 | フィルムコンデンサ注型封止 | 加工容易、難燃、硬質 | ウレタン | 
| U-7605A/B | 基板封止 | 耐熱・耐ヒートサイクル・RTI取得・難燃 | ウレタン | 
| U-638A/B | 車載用基板封止、大型基板封止 | ヒートサイクル性・低Tg | ウレタン | 
| ER-6700FA/B | 大型モジュール | 放熱性、高Tg、低線膨張 | エポキシ | 
| U-365A/B | フィルムコンデンサ注型封止 | 加工容易、難燃、軟質 | ウレタン | 

 
				