品名	素材	特性	用途
YD-8000T	成形材 エポキシ	高弾性 耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 高強度 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	インサート部品 トランスファー インジェクション 精密部品成型
TM-261	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 高強度 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	光通信部品 トランスファー インジェクション 精密部品成型
A-488	成形材 エポキシ	硬質 RoHS 耐熱性	ベースレジン トランスファー インジェクション 磁性材 バインダー樹脂 コンプレッション
ER-6700FA/B	注型材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 難燃性 硬質 耐ヒートショック RoHS 耐熱性 高流動	電子部品封止 基盤封止 パワーモジュール封止 センサ封止 コイル封止
TM-250	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	トランスファー インジェクション 精密部品成型
KT-17C20	成形材 エポキシ	低温成形 耐水性 絶縁性 短時間硬化 硬質 RoHS 高流動 低圧成形	トランスファー 基盤封止 フィルム コンデンサー封止 センサ封止
U-380A/B	注型材 ウレタン	絶縁性 難燃性 硬質 RoHS 高流動 低粘度	電子部品封止 フィルム コンデンサー封止
U-365A/B	注型材 ウレタン	常温硬化 絶縁性 難燃性 可撓性 RoHS 高流動 低粘度	電子部品封止 基盤封止 フィルム コンデンサー封止 センサ封止
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