成形材料

一覧表

品名	素材	特性	用途
HTG-7-299	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低弾性 難燃性 硬質 耐ヒートショック RoHS 耐熱性	基盤封止 パワーモジュール封止 センサ封止 コンプレッション
OR-40	成形材 エポキシ	硬質 RoHS 耐熱性 磁性	トランスファー 磁性材 コイル封止 コンプレッション
OR-38	成形材 エポキシ	硬質 RoHS 耐熱性 磁性	トランスファー 磁性材 コイル封止 コンプレッション
ZL-1000NA-F3	成形材 フェノール	耐水性 絶縁性 高強度 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性	インジェクション 絶縁部品 重電部品
2700黒	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 難燃性 硬質 RoHS	絶縁部品 重電部品 コンプレッション
OR-29	成形材 エポキシ	硬質 RoHS 耐熱性 磁性 高流動	トランスファー 磁性材 コイル封止 コンプレッション
EP-1000黒	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 難燃性 硬質 RoHS	トランスファー インジェクション 絶縁部品
HTG-7-283	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低弾性 難燃性 硬質 耐ヒートショック RoHS 耐熱性	トランスファー インジェクション 基盤封止 パワーモジュール封止 センサ封止
760茶	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 高強度 硬質 RoHS	絶縁部品 重電部品 コンプレッション
A-492	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 高強度 硬質 RoHS 高流動 低圧成形	トランスファー 電子部品封止 基盤封止 絶縁部品
605ウグイスN	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 硬質 RoHS	絶縁部品 コンプレッション
600黒	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 硬質 RoHS	絶縁部品 重電部品 コンプレッション
YD-8000T	成形材 エポキシ	高弾性 耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 高強度 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	インサート部品 トランスファー インジェクション 精密部品成型
TM-261	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 高強度 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	光通信部品 トランスファー インジェクション 精密部品成型
A-488	成形材 エポキシ	硬質 RoHS 耐熱性	ベースレジン トランスファー インジェクション 磁性材 バインダー樹脂 コンプレッション
TM-250	成形材 エポキシ	耐水性 絶縁性 低線膨張 低収縮 難燃性 硬質 RoHS 耐熱性 高流動	トランスファー インジェクション 精密部品成型
KT-17C20	成形材 エポキシ	低温成形 耐水性 絶縁性 短時間硬化 硬質 RoHS 高流動 低圧成形	トランスファー 基盤封止 フィルム コンデンサー封止 センサ封止